【咨询】不破不立 低代码开发走出国产化和新技术替代新实践；

  2.通富微电第七个基地项目，通富通科D2产品线.芯旺微电子上海市科技小巨人企业立项;

  随着数字化时代到来，数字化转型的步伐不断加快。在企业数字化转型过程中，企业对云计算的接受程度也逐步的提升。在这一过程中，低代码开发通过公有云产品或私有云部署，以其高集成度、低编程门槛以及丰富的模板和插件的特点，可助力企业快速搭建数据中台，有力促进企业数字化转型进入快车道。

  而在科技成为大国博弈的竞技场、国产替代浪潮兴起之际，低代码开发除了可涵盖设计、代工厂或封测等整个产业链降本增效之外，或承载着一种“国产化替代、新技术替代”的趋势和实践。

  可以看到，由于低代码开发平台通常以平台即服务（PaaS）的形式提供，通过模型驱动逻辑使用预编译来创建可在云端、本地或混合环境中运行的web和移动应用程序，几乎不需要编写代码即可构建应用程序和流程，创建简单逻辑和拖拽式的可视化界面。

  对于半导体企业来说，则可依据自身业务流程建设其信息体系，还可以自定义软件功能、自定义系统流程，通过拖拉拽控制组件，便可实现业务流程的管理。

  ，传统的开发方法无法为公司可以提供所需的速度和敏捷性，而低代码开发工具通过拖拽可视化界面构建应用程序，通过这一种更加简易的操作，使得非研发人员也可理解并参与，从而节省了人力成本，降低开发费用，使得开发变得更快更有效。二是有助力实现用户对加快速度进行发展和敏捷变更的需求，大幅度的提高客户体验。三是简化业务流程，低代码能够最终靠拖放过程建模帮助自动化最关键和最复杂的过程，该模型允许用户从现有应用程序和数据中构建。从技术上看，低代码除了面向更大规模、满足简单场景需求的表单驱动模式，也有能实现更复杂应用开发的模型驱动模式，其通过可视化建模技术定义业务逻辑，功能更加整合与智能。

  随着全世界疫情导致线上业务需求激增，加之AI、云计算等的助力，低代码平台在诸如制造、医疗、金融等多个行业领域得到应用推广。据Gartner的最新预测，

  因而，这一赛道不仅吸引了阿里、腾讯、百度、华为等大型互联网厂商，一批如奥哲、氚云、轻流、ClickPaaS等原生低代码厂商以及初创的新享、新制等厂商也在着力切入。从德本咨询、eNet研究院等在2021年6月发布的2021年低代码厂商排名中，能够正常的看到老将新兵正争相进入低代码开发的赛道中。

  而对于大国博弈之下奋起直追的中国半导体业而言，低代码开发究竟意味着什么？

  从传统的软硬件一体、软件的定制开发，到目前的数据上云，我国半导体行业在经历着数字化浪潮的洗礼。随着国际环境的日趋复杂多变，对于中国工业信息化的重要领域，

  可以说，低代码平台所实现的可视化编辑和自定义表单流程，恰恰是给出了一个国产化替代的成功案例。据某低代码研发企业从一线客户的走访和市场调研来看，慢慢的变多的国内企业都在考虑，在自身的研发、生产的全部过程中，怎么样去使用国产化软件产品做替代，希望既提高效率减少相关成本，又能实现数据的安全、合规。

  集微咨询（JW Insights）认为，将抽象化、自动化的核心低代码技术应用于半导体设计领域，

  对于半导体业的8英寸、12英寸晶圆制造厂以及先进封测厂来说，低代码开发也代表着新的变革。

  以往晶圆制造厂以及先进封测厂大都安装由国外厂商主导的CIM系统，其由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、实时调度排产系统APS等数十种软件系统组成，其优劣将影响生产效率、良率控制、订单能力和议价能力等，进而影响半导体企业的市场竞争力。

  诚然，低代码开发是一新生事物，目前来说在半导体业的渗透率极低，这不仅涉及技术的挑战，更涉及观念上的改变。

  从面向半导体设计领域的低代码开发来看，挑战在于一是要有互联网的大数据经验； 二是要达到较高的数据安全要求。

  从目前市场来看，国内低代码公司大概有数十家，一方面这是新兴企业的机会，因为老的企业相对来说还是比较有包袱；另一方面，目前面向半导体业的还较少，因这一行业行业相对门槛比较高，但半导体企业采用低代码开发平台或是大势所趋。

  对于晶圆制造工厂以及先进封测工厂来说，低代码开发的应用挑战则更加巨大。集微咨询认为，低代码开发平台要着力解决诸多挑战，

  显然，这需要长时间的积累和耕耘。正所谓不破不立，国内制造或封测厂应改变观念，以更加包容和开放的心态，不断顺应低代码开发的潮流。（校对/李延）

  集微网消息，3月20日，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式举行。

  通富微电总裁石磊表示，通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而精心打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分，通富通科D2生产面积1.35万平米，建设高端封装产品线。他要求，要按照

  2022年3月11日，根据《关于发布上海市2021年度“科学技术创新行动计划”科技小巨人工程建设项目申报指南的通知》（沪科合〔2021〕24号）要求，上海市科委、市经济信息化委和市财政局审定包括上海芯旺微电子技术有限公司在内的69家企业为2021年度上海市科技小巨人企业。

  《上海市科技小巨人工程实施办法》指出，为大力实施创新驱动发展的策略，逐步推动科技型中小企业的自主创新，提升公司核心竞争力，打造一批具有国内外行业竞争优势的科技小巨人企业，加快建设具有全球影响力的科学技术创新中心。

  科技小巨人工程的实施对象，为从事符合国家和本市产业高质量发展方向的高新技术领域产品研究开发、生产、经营和技术（工程）服务，科学技术创新能力强、市场竞争优势突出、发展潜力大的科技型企业。其应有：

  芯旺微电子作为拥有十余年专业市场服务经验的芯片设计企业，已于2021年被国家工信部评为“专精特新”小巨人企业，此次立项上海市科技小巨人，创新研发实力再受认可，基于自主IP 的KungFu大生态已实现产品+工具链+终端应用的市场化和规模化，兼具上海市科技小巨人企业创新型、规模型与示范性三大特性，独具中国芯片公司竞争优势。

  创新、品质、正直是芯旺人一贯坚守的核心价值观。通过不停地改进革新研发，以品质为王，为用户更好的提供差异化的产品和服务，实现核芯科技改变生活的使命，为上海建设成为具有全球影响力的科学技术创新中心持续加码，助力全球数字化发展。

  作为芯片领域的“排头兵”企业，未来，芯旺微电子将持续打造创新发展新高地，以创新奔赴万象山海。

  集微网消息，据上海海关统计，今年前2个月，上海市实现进出口总值6745亿元，比去年同期（下同）增长22%。其中，出口2794.9亿元，增长24.5%；进口3950.1亿元，增长20.3%；贸易逆差1155.2亿元，扩大11.3%。

  今年前2个月，上海市出口机电产品1947.5亿元，增长25.1%，占同期上海市出口总值的69.7%。其中，

  ；汽车出口210.7亿元，增长242.2%。据悉，集成电路进口明显地增长。今年前2个月，上海市进口高新技术产品1176.3亿元，增长16.9%，占同期上海市进口总值的29.8%。

  ；计量检测分析自控仪器及器具进口103.3亿元，增长10.6%；自动数据处理设备及其零部件进口95.6亿元，增长2.6%。同期，初级形状的塑料进口138.2亿元，增长16.6%；未锻轧铜及铜材进口123.5亿元，增长62.3%。（校对/若冰）

  集微网消息，近日，广东省发展改革委公布“广东省2022年重点建设项目计划表”。

  6英寸声表面波滤波器产线G通信射频滤波器中试线项目。广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目

  12英寸集成电路生产线亿元，建设一条月产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线纳米及以上。深圳市第三代半导体产业链项目，总投资32.7亿元，建设研发大楼、宿舍楼、晶体厂房、外延厂房、动力厂房、氢气库、气体间、化学品库等。

  ，总投资21.6亿元，建筑面积为26.9万平方米。建设厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。

  ，总投资16亿元，建设集成电路封装基板人机一体化智能系统工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板。

  总投资10.3亿元，建筑面积34.61万平方米，建设厂房、办公楼、研发中心、员工宿舍等。

  总投资6.1亿元，一期建筑面积约10万平方米，建设生产厂房、动力站、宿舍等，新建IC、新型显示器件生产线亿只先进IC封装及新型显示模组5000平方米。

  -华星光电高世代模组子项目，总投资129亿元，建设土地、厂房、宿舍及各附属建筑工程，安装机电、动力系统、工艺设备等。江丰电子溅射靶材及溅射设备核心部件产业化项目，总投资5.9亿元，建筑面积6.1万平方米，建设厂房、宿舍等设施，项目量产后规模可达24万（枚）年。

  ，总投资18.08亿元，新增产线，从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒。

  ，总投资45亿元，建设先进工艺和国内外自动化生产线，实现年生产无线万件。

  总投资54亿元，建筑面积约68.17万平方米，建设办公楼、产业 用房、宿舍楼等。项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。

  广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线万平方米，建设模组厂房、食堂、综合动力站及配套辅助用房等，配备17条至20条曲面和折叠屏模组生产线万片显示模组/年。

  8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂。生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro-LED新型显示产品。

  深圳第11代超高清新型显示器件生产线亿元，建设阵列玻璃基板投片量为9万片/月的第11代超高清新型显示器件生产线。（校对/小北）

  集微网消息，3月18日，《重庆市战略性新兴起的产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》（下称《规划》）发布。到2025年，重庆市战略性新兴产业规模将实现万亿级，战略性新兴产业主营收入超过10亿元的企业突破100家，规模以上工业战略性新兴产业企业达到1500家，新型研发机构数量突破300家。

  《规划》提出，重庆“十四五”战略性新兴产业高质量发展将围绕“创新驱动、聚焦重点、集群发展、绿色低碳、开放协作”这5个要素进行。在发展战略性新兴支柱产业方面，重点建设集成电路、新型显示、新型智能终端、新能源汽车和智能汽车、生物医药、先进材料、高端装备制造、绿色环保、软件和信息技术服务、新兴服务业等十类产业。

  聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，坚持区域集聚，以应用为牵引，以骨干企业为依托，以重大项目为抓手，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体材料及芯片、模拟和数模混合芯片、微机电系统（MEMS）等产品，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

  大力推进特色工艺生产线建设和技术能力提升。突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，

  瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，发展中低压分裂栅型沟槽、高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管等功率器件，扩大功率半导体晶圆制造产能。面向消费电子、数据中心、自动驾驶等领域，提高中高频射频前端芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片、高性能滤波器、微机电系统等特色工艺芯片供给能力。积极发展化合物半导体。提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。

  扩大先进封测产能。引进专业化龙头封测企业，提升龙头企业封测能力，发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术，提升先进封装产能规模。

  着力营造产业高质量发展生态。发挥智能终端、汽车等产品市场优势和代工制造能力优势，引进功率半导体、图像传感器、图像处理器、显示驱动、指纹识别等领域龙头设计企业，支持骨干设计企业与龙头企业合作开展新产品研发。推进集成电路公共服务平台建设，提高电子设计自动化（EDA）工具、工艺调试、知识产权、测试验证等公共服务能力，集聚一批专业设计企业。深化代工制造企业与设计企业、封装测试企业合作，实现产业链自主可控。提升硅基材料、封装载板等原材料及封装材料规模。积极发展真空泵等动力净化、清洗、检测机台等工艺辅助设备。

  顺应新型显示柔性化、矩阵化、微型化等技术发展趋势，积极发展下一代新型显示产品。以面板制造为牵引，加快产业集聚，积极打造国家级新型显示产业集群。

  构建完整面板产品体系。提升有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、有机发光二极管（OLED）产能规模，推动真空热蒸镀、薄膜封装、驱动芯片贴合等工艺技术更加成熟。突破发光二极管（LED）芯片制造、巨量转移、坏点定位修复等技术，加快微缩化和矩阵化发光二极管（Micro—LED）产业化步伐。拓展薄膜晶体管液晶显示器（TFT—LCD）新应用领域，保持TFT—LCD市场份额。支持有条件的企业研发激光全息显示等前沿技术，积极发展激光显示和激光电视。

  实现集群高质量发展。加快建设玻璃基板前段熔炉生产线，补齐产业链短板，提升玻璃基板后段加工能力，持续集聚一批显示模组及零部件企业，锻造产业链长板。积极引进培育偏光片、蚀刻液、玻璃液、有机膜、大宗气体等配套企业，推动集群高质量发展。

  大力发展整机产品。面向智能终端行业智能化、交互式应用需求，发挥我市在笔记本电脑、手机、家电等领域的代工能力优势，积极发展智能可穿戴设备、智能家居、智慧医疗，以及虚拟现实（VR）／增强现实（AR）／融合现实（MR）眼镜、头盔等高附加值产品。深化与已有智能手机骨干企业合作，推动产品迭代升级，导入中高端机型，提升产品附加值，力争再引进1—2家市场占有率排名国内前十的品牌手机企业。瞄准持续增长的家用需求，积极发展家用服务机器人产品。

  顺应汽车电动化、网联化、智能化发展趋势，以新能源汽车和智能汽车为主攻方向，加快汽车电子、动力电池、驱动电机等关键零部件核心技术攻关，完善充换电基础设施体系，构建国际一流的新能源汽车和智能汽车产业生态、国内先进的动力电池和汽车电子产业基地。

  加速构建智能汽车发展体系。推动汽车企业与人工智能、信息通信等企业深度合作，突破无人驾驶操作系统、复杂环境融合感知、智能决策与控制等关键技术，推动高度自动驾驶（L4级）及以上技术规模化应用，形成部分自动驾驶到完全自动驾驶（L2—L5级）的技术供应能力。积极发展车用操作系统、电机控制器（MCU）、整车控制器（VCU）、

  面向国家重大工程建设、提升主导产业核心竞争力和实现“双碳”目标的迫切需求，进一步延伸先进有色合金、高端合成材料、高性能纤维及复合材料等产业链，加快气凝胶、石墨烯等前沿新材料产业化、工程化步伐。

  提升先进传感器和智能仪器仪表产业发展能级。面向我市智能终端、智能汽车、智能制造和智慧城市等领域应用需求，发展互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器、车身传感器／控制器、超声波传感器、流量传感器、惯性传感器、位移传感器、智能安防设备等传感设备。支持有突出贡献的公司整合市内外创新资源建设国家级产业创新平台，牵头开展核心技术攻关、产业孵化、产业招商等工作，提升产业高质量发展能级。依托汽车、智能终端、装备制造等产业优势，加强产业链上下游合作，完善先进传感器及智能仪器仪表配套体系。该《规划》提出，发展卫星互联网、氢能与储能、脑科学与类脑智能、量子信息等面向未来的先导性产业。

  主动对接面向2030年的国家重大科学技术创新部署，聚焦脑科学、类脑智能等前沿科技和产业变革领域，发挥我市在基础脑科学、认知科学等方面优势，开展脑认知原理解析、脑重大疾病机理与干预策略、类脑计算与脑机融合、脑智发育和退行机制研究。

  类脑芯片及智能装备科学技术创新中心被列入脑科学与类脑智能产业高质量发展重点创新平台。

  瞄准未来信息技术和社会持续健康发展的重大需求，围绕量子通信、量子计算等领域，发挥我市半导体光电器件的技术优势，开展光量子芯片、量子加密、量子显示、量子中继、量子存储、量子精密测量等关键技术探讨研究，全力发展量子信息领域的核心材料和器件。热情参加量子保密通信干线建设，在工业互联网、金融科技、智慧城市、电子政务等领域开展应用试点。

  芯洲科技新品发布：超低静态功耗兼顾优秀性能表现，车规级高压LDO正式上线小时前

  沪硅产业预计2023年净利润1.68亿元至2.01亿元，同比下降38%至48%